PERMITE TRANSFERIR EFICIENTEMENTE LA ENERGÍA CALOR DESDE EL MICROPROCESADOR U OTRO COMPONENTE Y SU DISIPADOR. CUANDO AMBAS SUPERFICIES ENTRAN EN CONTACTO, SE GENERAN BURBUJAS DE AIRE DEBIDO A LAS MICRORRUGOSIDADES EXISTENTES EN CADA UNO DE LOS MATERIALES Y EL FLUJO DE CALOR SE CONCENTRA ENTRE LOS PUNTOS DE CONTACTO. LA GRASA PERMITE LA TRANSFERENCIA DE ENERGÍA CON MAYOR EFICIENCIA, AL RELLENAR LAS IMPERFECCIONES DE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO. DE ESTA MANERA, LA RESISTENCIA TÉRMICA DEL CONJUNTO MEJORA SENSIBLEMENTE, PERMITIENDO UNA MEJOR PERFORMANCE DEL MICROPROCESADOR Y TRABAJAR A MENOR TEMPERATURA.

Contiene: 1 gramos Conductividad: 3.0 W/mK Compuesto: Micropartículas de carbono Incluye: Esparcidor para una fácil aplicación Ideal para: CPU y GPU

Conductividad: 3.8 W/mK Pasta térmica: Premium de óxido de zinc Resistencia: Térmica ultra baja Fácil de: Aplicar, y resiste durante años Ideal para: CPU, GPU, chipset y otros componente

PASTA TERMICA MASTER COOLER PROF HTK-002

La Pasta Térmica YNPJ YJ-G190 en formato de jeringa es una solución eficiente para mejorar la disipación de calor en componentes críticos de la computadora como la CPU, el chipset, y otros componentes que requieren una gestión eficiente del calor. Su formulación permite una aplicación precisa y efectiva, asegurando una conductividad térmica óptima y una baja resistencia térmica.